所屬分類:等離子去膠機
專為半導體封裝的Plasma整體解決方案
微波等離子去膠機是一款半導體專用低壓微波等離子去膠系統。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波,產生大量且持續的Plasma,進入腔體對芯片進行工藝清洗。適用于不同尺寸的料盒,可滿足不同需求,提供客制化解決方案。