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等離子去膠機
ICP干法等離子去膠機ST-3100
<p>反應速度快,反應時間短<br/></p><p><br/></p>
半導體晶圓筒式去膠機ST-3300
<p>處理過程溫度低,能在高氣壓下維持等離子體</p>
ICP干法等離子去膠機
<p>可BAW/SAW工藝中的光阻去除,配備單腔雙腔兩種類型<br/></p><p><br/></p>
RIE Plasma等離子去膠機
<p>可有效去除表面殘留物、介質與介質間光阻去除<br/></p><p><br/></p>
微波等離子去膠機SPE-201P
<p>專為半導體封裝的Plasma整體解決方案<br/></p><p><br/></p>
ICP實驗型等離子去膠機
<p>可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蝕、刻蝕后表面清潔</p>
毛片一级
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